Kako uredno lemiti (bez gomile žica!) Odvajanje kapica na SMT mikrokontrolerima .: 9 koraka (sa slikama)

2024 Autor: John Day | [email protected]. Zadnja izmjena: 2024-01-30 08:09

Ovo uputstvo je napisano da vas nauči kako koristiti urednu i urednu metodu prototipiranja sa SMT mikrokontrolerima (ili drugim uređajima) na adapterskoj ploči.

Nakon što sam se borio da napravim uredan posao efikasnog razdvajanja priključaka za napajanje na svom PIC18F -u, odlučio sam da nešto moram učiniti! Ovo uputstvo pokazuje šta sam uradio ….. Ovo je moje prvo uputstvo (mislio sam da je vrijeme da nešto vratim!) Pa polako komentarišite;-) S. Prva slika (ispod) prikazuje dovršenu ploču - izgleda uredno (osim spaljenog fluksa!) zar ne ….čitajte dalje!

Korak 1: Počnimo …

Prvi korak je lemljenje uređaja na adaptersku ploču, kao što se može vidjeti na donjoj slici.

Smatram da je najbolji način za lemljenje ovih uređaja sa finim nagibom upotreba dosta dobrog fluksa i malo lemljenog olova (ne govorite okolini;-)!).

Korak 2: Oblikovanje bakrene trake i olova kondenzatora

Prvo morate izrezati komad bakrene trake ~ 20 mm x ~ 20 mm i zalijepiti ga na sredinu donje strane adapterske ploče.

Zatim morate provući nožice kondenzatora kroz adaptersku ploču s jednom nogom kondenzatora postavljenom kroz pozitivnu (za odvajanje) rupu, a drugu nogu kroz priključak uzemljenja. To je prilično jednostavno s PIC18F budući da su priključci za napajanje i uzemljenje obično bliski. Zatim morate lemiti male komade žice od punog jezgra na uzemljene noge svake kapice, kao što je prikazano na donjim slikama. Ove komade žice tada je potrebno oblikovati tako da se preklapaju s bakrenom trakom u sredini. Ova bakrena traka postat će naš improvizirani uzemljeni avion.

Korak 3: Lemljenje kondenzatora za razdvajanje

Nakon što ste formirali žicu s čvrstom jezgrom preko bakrene trake, morate pažljivo lemiti žicu na traku. To je najbolje učiniti brzo i uz minimalno lemljenje.

Donja slika prikazuje lemljene veze.

Korak 4: Izolacija negativne ravni

Sljedeći korak je rješavanje pozitivnih veza.

Prvo morate izolirati postojeću bakrenu traku 'ravninom uzemljenja' nekom trakom. Koristio sam Sellotape, ali siguran sam da postoji nešto prikladnije! Možda Kaptonova traka? Uvjerite se da je tlo dobro izolirano, a zatim krenite dalje. Zatim morate zalijepiti drugi komad bakrene trake slične veličine preko izolirane ravnine uzemljenja. Donja slika prikazuje ravninu uzemljenja izoliranu selotejpom.

Korak 5: Dodajte pozitivnu ravninu

Nakon što ste sretni što je ravnina uzemljenja dobro izolirana, trebate na nju zalijepiti drugi komad bakrene trake kao što je prikazano na donjim slikama.

Pazite da dobro zalijepite bakrenu traku!

Korak 6: Više formiranja olova kondenzatora

Zatim morate uzeti još jednu jednostruku žicu i jedan kraj lemiti na pozitivnu stranu kondenzatora za odvajanje, a drugi treba oblikovati tako da bude preko bakrene trake. Ova bakrena traka će postati naš pozitivni 'avion moći'.

Pogledajte slike u nastavku za ideju kako bi to trebalo izgledati!

Korak 7: Malo više lemljenja

Sada morate lemiti ove pozitivne veze.

Ponovo se pobrinite da uredno obavite lemljenje i da ne koristite previše lemljenja. Ako pogledate izbliza, možete vidjeti kako Sellotape upravo viri s rubova bakrene trake. Pogledajte sliku ispod:-)

Korak 8: Spajanje opskrbnih žica

Zatim morate uzeti crvene i crne žice i lemiti crnu na priključak za uzemljenje na gornjoj strani adapterske ploče, a crvenu na susjednu pozitivnu vezu.

Za detalje pogledajte sliku ispod.

Korak 9: Uvjerite se da niste skratili cijelu stvar:-)

Zatim morate upotrijebiti DMM (digitalni multimetar) kako biste bili sigurni da niste kratke spojeve uzemljenja spojili na pozitivne veze. Ako su kratki, u velikim ste problemima jer se ovaj način povezivanja (s trakom itd.) Ne može lako ponovno izraditi! DMM (postavljen na mjerenje Ohma) trebao bi prikazati otvoreni krug između crvene i crne žice ako su sve pravilno spojene. slika ispod prikazuje što radna ploča treba pokazati na DMM -u. Nakon što počne raditi, imate lijepu ploču za višekratnu upotrebu pogodnu za izradu prototipova i pokazivanje ljudima bez gomile žica itd. Gotov članak "trebao bi" omogućiti pristojno odvajanje pinova za napajanje i pokazat će neke od prednosti korištenja uzemljenja i ravnine napajanja iako će kapacitet između dvije bakrene 'ploče' u najboljem slučaju biti samo nekoliko nF (nano-Farads). Ako vam se svidjelo ovo uputstvo i ako vas zanima elektronika, molimo vas da prijeđete na PCBPolice i pozdravite:-) Veliko hvala, S.