Konverzija lemilice u pincetu za lemljenje: 3 koraka (sa slikama)

2024 Autor: John Day | [email protected]. Zadnja izmjena: 2024-01-30 08:05

Ćao.

U današnje vrijeme mnogo elektronike koristi SMD komponente, pa je popravljanje takvih detalja bez posebne opreme teško. Čak i ako trebate zamijeniti SMD LED, lemljenje i odvaljivanje može biti izazovno bez ventilatora za toplinu ili pincete za lemljenje. U mom slučaju kupovina takvog jeftinog uređaja nije razumna. Nakon nekog vremena razmišljanja, odlučio sam koristiti samo ono što već postoji.

Mnogi od nas imaju nekoliko lemilica i često su identične, u mom slučaju ista je situacija. Uzeo sam nekoliko lemilica za lemljenje i stvorio ih i sa šarkama, sa zateznom oprugom u sebi. Sada mogu otkinuti nekoliko lemilica i nabaviti pincetu za lemljenje, s zasebnim podešavanjem temperature za svaki vrh.

U ovom uputstvu sa zadovoljstvom mogu sa vama podijeliti svoju implementaciju takve konverzije.

Supplies

• 2 vijka M3x8
• 2 x M3 matice za zaključavanje
• 1 x zatezna opruga Ø4-5mm
• 2 lemilice, poput A-BF GS-serije (GS60, GS90, GS110) ili bilo koje druge, poput CXG-a i tako dalje, s ručkom Ø19 mm
• 3D štampač sa bilo kojim vlaknom, poput PLA, ali bolje je koristiti PETG ili ABS

Korak 1: Modeli šarki

Kad sam počeo dizajnirati ovu šarku, odlučio sam dodati neke značajke. Jedan od njih je šuma sa ograničenjem dometa, sprječava pomicanje lemova na velikoj udaljenosti i čini pincetu praktičnijom. Još jedan je gaj za proljeće, uz njegovu pomoć opruga nikada neće skliznuti i ne zahtijevaju dodatne materijale ili alate za pričvršćivanje.

Modeli su spremni za štampanje i mogu se štampati sa slojem debljine 0,2 mm. Bolje je štampati sa nosačima.

Korak 2: Sklapanje pincete

Ovaj korak je vrlo jednostavan i može se razumjeti samo slikama.

#1 Ugradite matice u unutarnju šarku

#2 Postavite oprugu na obje šarke

#3 Postavite vijke na njihova mjesta i malo ih zategnite

#4 Postavite lemilice na njihova mesta

Korak 3: Testirajte

Nakon montaže, napravio sam probni zapis koji prikazuje proces lemljenja i odlemljivanja SMD komponenti na pokvarenoj matičnoj ploči s 3D štampača i nekih drugih dijelova.

Ako vam se sviđa, glasajte.

Hvala vam na čitanju!