Sadržaj:

SMD - Ručno lemljenje: 8 koraka (sa slikama)
SMD - Ručno lemljenje: 8 koraka (sa slikama)

Video: SMD - Ručno lemljenje: 8 koraka (sa slikama)

Video: SMD - Ručno lemljenje: 8 koraka (sa slikama)
Video: PS3 #2: Ressurecting the impossable! | EPIC rollercoaster repair that nearly broke me. 2024, Novembar
Anonim
SMD - Ručno lemljenje
SMD - Ručno lemljenje

Upute o ručnom lemljenju smd lemilicom Pomoću lemilice možete lemiti gotovo smd pakete poput 0805, 0603, 0402, 0201, 01005, QFP, QFN, PLCC, SOT23, DPAK,…

Korak 1: Materijali

Materijali
Materijali
Materijali
Materijali
Materijali
Materijali
Materijali
Materijali

- lemilica (može podesiti temperaturu 200 ~ 450 ° C)

- vrh za lemljenje (površina reza 45 ° ili 60 °)

- Sunđer za lemljenje

- Fitilj za lemljenje

- Pinceta

- žica za lemljenje (napomena: bez olova potrebna je viša temperatura)

- Paste Flux (napomena: neke vrste se koriste samo za lemljenje bez olova)

Za lakše lemljenje, preporučujem korištenje olovnog lema (Sn/Pb: 60/40 ili 63/37) za niske temperature

Korak 2: Očistite jastučiće za lemljenje

Očistite jastučiće za lemljenje
Očistite jastučiće za lemljenje
Očistite jastučiće za lemljenje
Očistite jastučiće za lemljenje

Očistite jastučiće za lemljenje za uklanjanje oksidiranih

Možete očistiti lemnim jastučićima od fluksa ili kalaja, a zatim ih ukloniti fitiljem za lemljenje

Korak 3: Poravnanje

Poravnanje
Poravnanje
Poravnanje
Poravnanje
Poravnanje
Poravnanje

Primjer s paketom QFP100

- Postavite fluks paste 2 tačke u suprotnu poziciju

- Postavite čip, upotrijebite prst ili pincetu za poravnavanje s lemilicama

- Prstom ili pincetom pritisnite na vrhu čipa

- Lemljenje 2 boda za fiksni čip

Korak 4: Lemljenje

Lemljenje
Lemljenje
Lemljenje
Lemljenje
Lemljenje
Lemljenje
Lemljenje
Lemljenje

- Stavite tok paste za sve igle na jednu ivicu strugotine

- Temperatura podešavanja za lemilicu Lemljenje bez olova trebalo bi da bude 350 ~ 400 ° C, Olovno lemljenje bi trebalo da bude 315 ° C (± 30 °) (u zavisnosti od veličine čipa, pinova, jastučića za lemljenje, širine traga, sposobnosti hladnjaka čipa i štampane ploče)

- Dobijte dovoljno lema na vrh lemljenja

- Dodirnite prvu iglu, povucite do zadnje iglice što je brže moguće (povucite lemljenje) ili dodirnite prvu iglu, skočite na sljedeću iglu i nastavite do posljednje iglice (lemljenje iglom na iglu)

Korak 5: Dodirnite

Touch Up
Touch Up
Touch Up
Touch Up

Ponekad proces nije tako besprijekoran kao što se želi, poput mostova, viška lemljenja ili spojeva hladnim lemljenjem. Za rješavanje upotrijebite fluks i čisti vrh za lemljenje. Kada se dodirne, višak lema će se premjestiti na vrh lemljenja ili možete koristiti fitilj za lemljenje (ne preporučuje se)

Korak 6: Očistite Flux

Clean Flux
Clean Flux
Clean Flux
Clean Flux

Za spojeve za lemljenje za ljepotu potreban vam je čist fluks čak i bez fluksa koji se ne čisti Možete fluks očistiti alkoholom poput IPA (izopropilnog alkohola) sa brisačem, brisačem od pamuka, četkom za boju, četkicom za zube

Korak 7: Video zapisi

I još neki video zapisi:

  • Mali paketi: 0805, 0603, 0402, 0201, 01005
  • SOIC, SSOP paketi
  • QFN paket
  • PLCC paket
  • Uobičajeni paketi: otpornički niz, SOT23-6, SOT23-3, SOT89, SOT223, TO252 (DPAK), TO263 (D2PAK), TO263-5, mini dugme, kristal HC49, aluminijski kondenzator, induktor napajanja

Korak 8: Olovo ili lemilo bez olova?

Video za usporedbu 5 uobičajenih legura, možda će vam pomoći pri odabiru vrste lemljenja

Preporučuje se: