Kako lemiti komponentu kroz rupu: 8 koraka

2024 Autor: John Day | [email protected]. Zadnja izmjena: 2024-01-30 08:07

Postoje dvije glavne vrste sastavnih dijelova kroz koje ćemo proći u ovom vodiču "Kako lemiti", aksijalno vođene komponente i dvostruki linijski paketi (DIP-ovi). Ako ste malo napravili matičnu ploču, vjerojatno ste već upoznati s otpornicima s aksijalnim navojem i DIP-ovim IC-ovima. Ovaj će vam vodič biti od pomoći pri prenošenju vaših projekata od matične ploče do ploče. Općenito je pravilo da se aksijalne elektrode lakše leme, ali zahtijevaju više pripreme ploče prije nego što počnete, dok DIP-ovi zahtijevaju više vještine, ali manje postavljanja.

Prije nego počnemo, evo svih potrebnih materijala:

• Lemilica sa vrhom dleta
• Wire Solder
• Solder Flux
• Izopropil alkohol i maramice za čišćenje
• Acid Brush
• Kliješta (za oblikovanje olova)
• Solder Wick
• Štampana ploča (PCB)

Komponente kroz rupe Ako tražite komplet za obuku lemljenja koji će ilustrirati neke od ovih točaka, isprobajte NAJBOLJU elektroniku naučite kako lemiti komplet za obuku na

Bilo da lemite DIP ili aksijalne olovne komponente, tehnike koje se koriste su iste, glavne razlike su u tome što DIP imaju polaritet i više elektroda.

Korak 1: Lemljenje aksijalno olovnih komponenti

Prije početka procesa lemljenja važno je pripremiti mjesto. Ovi zadaci traju samo nekoliko minuta, ali znatno olakšavaju dobivanje dobre veze za lemljenje.

Započnite čišćenjem dijelova i PCB-a izopropil alkoholom te ih obrišite suhim krpom za stvaranje čestica kako biste bili sigurni da na PCB-u nema prljavštine ili prašine. Očistite vrh lemilice tako što ćete je zagrijati i obrisati na spužvi natopljenoj vlažnom vodom.

Limenku lemilice kositrite tako što ćete na vrh topiti malu količinu lema i obrisati ga na spužvu. Tako ćete lakše unositi toplinu u lemni spoj.

Jastučiće kositrite nanošenjem lemljenja na jastučiće i pomoću fitilja za lemljenje uklonite ga. To će olakšati lemljenje za lemljenje na jastučiće. Pazite da ne primjenjujete preveliki pritisak prilikom korištenja fitilja za lemljenje, jer to može oštetiti jastučiće.

Korak 2: Savijte trake

Dok držite jedan od izvoda komponente kliještima ili koristite "božićno drvce" kao što je prikazano, lagano gurnite tijelo komponente dok se olovka ne savije pod kutom od 90 stupnjeva. Ponovite ovo za drugu žicu. (Pogledajte povezane videozapise o ovim tehnikama na NAJBOLJEM Youtube kanalu).

Korak 3: Postavite dio i izrežite žice

Postavite komponentu pazeći da su vodiči centrirani unutar provučenih rupa. Nakon što je dio na mjestu, savijte dijelove komponenti unatrag kako biste držali komponentu na mjestu. Provjerite da li komponenta leži ravno na PCB -u.

Odrežite elektrode, pazeći da ostavite dovoljnu dužinu tako da komponenta i dalje stoji na mjestu, ali ne toliko da bi vodiči mogli ometati bilo što drugo na ploči.

Korak 4: Lemite dio

Nanesite fluks na obje strane PCB -a kako biste lakše proveli toplinu. Flux će vam pomoći da održavate područje lemljenja čistim i pobrinite se da je vlažnost dovoljna, ključni dio stvaranja dobrog lemnog spoja.

Sada počnite s lemljenjem. Nanesite lemljenje samo na donju stranu ploče. Pravilo za lemljenje kroz rupe je da fluks možete staviti s obje strane, ali lemiti samo s jedne strane. Dok držite tiskanu ploču na mjestu s jastučićem otpornim na toplinu, zalijepite lem na jednu stranu elektrode i postavite vrh lemilice na mjesto gdje se jastučić spaja s elektrodom. Nanesite malu količinu lemljenja u ovom trenutku. Zatim pomaknite žicu za lemljenje na drugu stranu elektrode kako biste napravili most za lemljenje.

Ponovite isti postupak za drugu elektrodu.

Korak 5: Očistite i pregledajte

Očistite i pregledajte konačni proizvod kako biste bili sigurni da ste zadovoljni rezultatima. Lemljeni spoj bi trebao biti sjajne boje, sa udubljenim filetom i dobrim vlaženjem olova. Ako ste koristili lemilo bez olova, spoj može biti tamnije boje nego ako ste koristili žicu za lemljenje od olova.

Korak 6: Lemljenje DIP -ova

Kao i prije, očistite PCB izopropilnim alkoholom i obrišite ga krpom.

Zabilježite zarez ili oznaku iglice 1 na komponenti. Ovaj zarez ili oznaka bi se trebao svidjeti zarezu ili oznaci na PCB -u. Prije lemljenja provjerite je li poravnanje ispravno. DIP -ovi imaju polaritet prema njima, a ako ih ne poravnate pravilno može se trajno oštetiti čip.

Korak 7: Nanesite fluks i lemljenje

Nakon što je dio na mjestu, nanesite fluks na dijagonalno suprotne vodove sa donje strane PCB -a.

Stavite malo lema na žice kako biste dio držali na mjestu. Uvjerite se da je tijelo komponente u ravnini s pločom kako biste osigurali dobru vezu.

Spajanje lemljenjem na svaki drugi vodič. Stavite vrh žice za lemljenje pored elektrode, a zatim nanesite malo topline da biste lemicu ponovo zapalili. Napravite most za lemljenje istim postupkom kao i pri lemljenju aksijalno olovnih komponenti. Nakon što ste napravili jedan red veza, vratite se natrag i između njih unesite kontakte. Lepljene žice obavezno lemite jer drže čip na mjestu.

Korak 8: Očistite i pregledajte

Opet očistite ostatke izopropilnim alkoholom i pregledajte lemnu spojnicu na glatku, sjajnu površinu s dobrim vlaženjem.

NAPOMENA: Za praktičnu obuku pogledajte NAJBOLJI za kurseve certifikacije lemnika i IPC.